—— PCB產(chǎn)業(yè)景氣回升，國內(nèi)PCB行業(yè)潛力巨大

  PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。大致來說，從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板，集成度越來越高，設(shè)計及加工更加復雜。

  多層板、FPC、HDI板是市場的主力軍，高端PCB產(chǎn)品成長空間大。據(jù)Prismark統(tǒng)計2017年多層板、FPC、HDI板的合計占比高達74%在PCB市場占主導，預計到2021年FPC、HDI、多層板的復合增長達到3%、2.8%和2.4%。PCB各類產(chǎn)品所處周期主要跟終端需求相關(guān)。

  2017年受原材料漲價以及下游需求變化的帶動，全球PCB市場呈現(xiàn)超預期增長，全年產(chǎn)值增長高達8.6%，超過了整個電子系統(tǒng)產(chǎn)品的增長幅度，也遠超GDP增速。2017年拉動PCB下游市場的需求主要來自于：

 (1)高端智能機創(chuàng)新升級單價提升，刺激整個PCB市場產(chǎn)值增加。蘋果iPhoneX內(nèi)外觀設(shè)計大變，主板采用更先進的MSAP堆疊方案，單機價值量翻了近3倍，高達20美金以上。全面屏、3Dsensing等創(chuàng)新外觀與功能件直接提升了剛撓結(jié)合板及撓性FPC板的單機需求量，F(xiàn)PC板的單機價值量提升至40美金以上。其他非蘋智能機在新產(chǎn)品的推出方面迅速跟進蘋果的創(chuàng)新，大力推廣了全面屏、3Dsensing、無線充電等新概念的應(yīng)用。雖然智能機整體出貨量增速依然下滑，但是單機零部件的價值量卻迅速提升，推動手機用板產(chǎn)值超預期增長。

  (2)虛擬貨幣挖礦熱潮拉動礦機主板及芯片載板需求量暴增。2017年以比特幣、以太幣為首的虛擬貨幣價格暴增，比特幣17年全年價格翻了14倍，上游挖礦設(shè)備供不應(yīng)求，礦機價格也隨著投資熱潮水漲船高。礦機成本主由主板和芯片構(gòu)成，主板用電路板主要為4、6、8層多層板，普通多層板價格在每平米600-800元，比特幣主板用多層板價格提升至每平米1200-1500元，此類板以國內(nèi)中低端板類廠商供應(yīng)居多。礦機芯片用封裝載板主要由日、臺系載板廠商提供。雖然市場普遍預期虛擬貨幣行情不可持續(xù)，但是短期對PCB業(yè)績影響顯著，每月需求量超過56萬平方米，經(jīng)測算2017年全年挖礦機用板市場規(guī)模約12.4億美金。

  (3)計算機領(lǐng)域的服務(wù)/存儲市場開始好轉(zhuǎn)，帶動整個電腦系統(tǒng)的產(chǎn)值進一步擴充。由于云端、數(shù)據(jù)中心以及人工智能目前都需要龐大的存儲空間與強大的運算能力，未來隨著物聯(lián)網(wǎng)的逐步滲透，服務(wù)/存儲市場的規(guī)模將迅速增長。計算機用PCB主要以顯卡用6-16層多層板和存儲芯片封裝基板需求為主。

  短期來看，蘋果手機對于PCB產(chǎn)值和技術(shù)的影響將延續(xù)到2018年，SLP類載板已成為高端手機主板的趨勢，F(xiàn)PC撓性板的在2018年新手機上的搭載率將持續(xù)提升，但是受市場追捧的剛撓結(jié)合板由于產(chǎn)能的迅速擴充，2018年上半年以消耗原有庫存為主。存儲、服務(wù)器用顯卡板及IC封裝基板的需求持續(xù)提升。中長期來看，在經(jīng)濟穩(wěn)步上行的階段，帶動PCB產(chǎn)業(yè)第三次大規(guī)模發(fā)展的將是汽車電子的進一步滲透、以及5G、AI等技術(shù)推動的通信、消費電子、計算機等各個領(lǐng)域的共振時代。

1.1 2018年全球PCB市場繼續(xù)維持高景氣

  海外各地區(qū)2018年一季度數(shù)據(jù)顯示PCB行業(yè)景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值自2017年2月開始超過1，并于去年8月開始到今年4月有7個月站上1.1以上，創(chuàng)5年來歷史新高。日本PCB月產(chǎn)值自2017年四季度持續(xù)保持正增長，年初至今封裝基板產(chǎn)值增速領(lǐng)先，2月單月同比增長20.67%，硬板增速相對穩(wěn)定維持在2%左右，軟板由于去庫存，產(chǎn)值同比下滑4%。另外，我們統(tǒng)計了臺灣地區(qū)PCB前十大廠商的月營收情況，總營收高增長趨勢自2017年下半年一直延續(xù)到2018年1月，臻鼎、欣興、健鼎18Q1營收漲幅居前，分別為29.77%、12.96%、12.08%。

  國內(nèi)PCB廠商2018年一季度營收同比平均增長20.57%，雖然訂單飽滿，但是國內(nèi)PCB出口貿(mào)易受匯率波動影響大，匯兌損失直接壓低盈利空間，導致2018Q1大部分企業(yè)業(yè)績低于預期。長遠來看，匯率問題屬于宏觀影響，并不代表企業(yè)的經(jīng)營能力，4月以來人民幣兌美元開始貶值，以出口為導向的國內(nèi)PCB企業(yè)盈利數(shù)據(jù)有顯著好轉(zhuǎn)。

  1.2 中國產(chǎn)業(yè)增速全球領(lǐng)先，內(nèi)資企業(yè)加速崛起

  中國大陸PCB產(chǎn)值全球占比超過50%，增速全球領(lǐng)先。PCB產(chǎn)品1948年開始應(yīng)用于商業(yè)，20世紀50年代開始興起廣泛使用，傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)密集度低于半導體行業(yè)，自21世紀初，先于半導體產(chǎn)業(yè)從美國、日本、逐步轉(zhuǎn)移到臺灣、中國大陸。早在2008年中國的產(chǎn)值占比就已達到31.11%，但轉(zhuǎn)移初期產(chǎn)值貢獻主要來自外資的在華產(chǎn)能，當時內(nèi)資企業(yè)數(shù)量占比還不足5%。隨著國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，以及國內(nèi)龐大的電子消費品市場的需求拉動，本土PCB企業(yè)得以飛速發(fā)展，改變了PCB需求常年依賴進口的局面，2014年首次實現(xiàn)貿(mào)易順差，越來越多的本土企業(yè)走向海外市場，逐步實現(xiàn)真正意義的“國產(chǎn)替代”?？v觀全球PCB產(chǎn)值數(shù)據(jù)，中國地區(qū)產(chǎn)值連年創(chuàng)新高，近8年復合增速全球領(lǐng)先，高達9.63%，而同期日本、歐美等地復合增速均為負值。根據(jù)Prismark 最新統(tǒng)計，17年中國大陸PCB產(chǎn)值占比為50.53%。

1.2.1 “產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”不斷升級，內(nèi)資進階全球第一梯隊

  中國的電子電路產(chǎn)業(yè)在“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”的路徑上，逐步從“產(chǎn)地轉(zhuǎn)移”向“產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移”升級。經(jīng)過多年積累，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟。但是相比日本、韓國、臺灣等地區(qū)，中國大陸的PCB產(chǎn)品主要以單雙面板、8層以下多層板等中低端產(chǎn)品為主。根據(jù)國內(nèi)CPCA最新統(tǒng)計的國內(nèi)PCB企業(yè)的數(shù)據(jù)來測算，外資在華的廠商比重有58%，而內(nèi)資廠商雖然數(shù)量有所提升，但是規(guī)模相對還是比較小的，從2017年國內(nèi)PCB企業(yè)的營收數(shù)據(jù)來看，規(guī)模10億以上的內(nèi)資企業(yè)占比還不足30%。日本本土目前以旗勝、住友電氣等大規(guī)模生產(chǎn)廠商為主，主導全球中高端FPC市場。韓國PCB企業(yè)主要依賴本土市場，產(chǎn)品從低端到高端種類齊全，在剛撓結(jié)合板、封裝載板上具備競爭優(yōu)勢。臺資企業(yè)規(guī)模普遍是內(nèi)資PCB大廠的2-3倍甚至更多，其中低端產(chǎn)能已經(jīng)轉(zhuǎn)移至大陸，高階HDI、IC載板、類載板等高端產(chǎn)品主要集中在臺灣當?shù)厣a(chǎn)，其產(chǎn)品市場主要以計算機、消費電子、智能手機領(lǐng)域為主。從全球百強企業(yè)的數(shù)據(jù)變動來看，中國大陸本土企業(yè)入選的數(shù)量和產(chǎn)值持續(xù)上升，2016年入選數(shù)量有41家，遠超其他國家(臺灣24家、日本19家、韓國14家、美國4家、歐洲4家)。根據(jù)Prismark最新統(tǒng)計，2017年有兩家內(nèi)資企業(yè)已經(jīng)進入全球前20名(東山精密12名、深南電路19名)，填補了內(nèi)資企業(yè)多年在PCB行業(yè)第一梯隊的空缺，今年東山精密收購Multek， 將一躍進入全球前五PCB廠商之列。相比臺資、日資，中國入選的本土企業(yè)產(chǎn)值占百強比重還相對偏低，個體產(chǎn)值還有很大的增長空間，接下來中國要逐步從“產(chǎn)地轉(zhuǎn)移”升級到“產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移”(投資商所屬地的轉(zhuǎn)移)，實現(xiàn)真正的“產(chǎn)業(yè)東移”。

　　1.2.2 乘借電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展東風，步入百億沖刺快軌

  中國是全球最大的電子信息產(chǎn)品制造基地和消費市場，隨著《中國制造2025》的不斷推進，在移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、無人駕駛汽車等新興市場已經(jīng)涌現(xiàn)出一批全球知名的本土企業(yè)，為配套的電子制造產(chǎn)業(yè)提供更多發(fā)展機遇。在國家供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革和創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的引領(lǐng)下，電子信息制造業(yè)加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)提振。PCB作為電子行業(yè)三大支柱產(chǎn)業(yè)之一，與電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展息息相關(guān)。國內(nèi)PCB企業(yè)充分受益于政策紅利，在不斷完善自身產(chǎn)品線的同時與資本市場及時對接，通過產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級，向國際一流大廠靠攏。

  內(nèi)資PCB優(yōu)勢企業(yè)成長迅速，向百億規(guī)模晉升。如之前所述，內(nèi)資PCB企業(yè)目前已經(jīng)初具規(guī)模，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看與臺資企業(yè)發(fā)展路徑相似。臺資PCB企業(yè)有效把握PC、智能手機時代的歷史機遇，經(jīng)歷黃金成長的十年，逐步涌現(xiàn)出臻鼎、欣興、健鼎、瀚宇博德等百億規(guī)模的優(yōu)秀企業(yè)，但是由于本土市場的局限以及PC、智能手機領(lǐng)域增速乏力，臺資PCB企業(yè)逐漸進入平臺期。這也為內(nèi)資企業(yè)提供了趕超機會，相比之下，內(nèi)資PCB企業(yè)更具成長動能。

  1)PCB是重資產(chǎn)行業(yè)，需要大量資本投入來獲取規(guī)模競爭優(yōu)勢。生產(chǎn)設(shè)備的自動化、智能化直接決定了其生產(chǎn)成本的高低，老廠設(shè)備改造成本比投資新廠更高。內(nèi)資企業(yè)享受國家政策紅利，融資成本低，投資周期短，能迅速響應(yīng)市場需求。

  2)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈配套完善，多元化市場需求拉動PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展拉動了本土設(shè)備、材料國產(chǎn)化進程加速，目前新建產(chǎn)能國產(chǎn)化設(shè)備達到80%以上，原材料中也出現(xiàn)了生益科技這樣全球市場排名靠前的企業(yè)。產(chǎn)業(yè)集群在原有的珠江、長江三角洲一帶繼續(xù)向中部地區(qū)擴建，以江西、湖北和安徽等地為新的投資重點。從需求端來看，國內(nèi)終端市場更加多元化，自主品牌遍布通信、智能手機、計算機、汽車、家電、工控醫(yī)療、航空軍事等各個領(lǐng)域，為本土PCB企業(yè)發(fā)展提供有力的支撐。

  3) 內(nèi)資PCB企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長期，未來潛力巨大。類比臺資百億規(guī)模的PCB企業(yè)發(fā)展歷程，內(nèi)資PCB大廠目前營收尚處在百億規(guī)模的起點(10-30億人民幣)，臺資企業(yè)發(fā)展到百億規(guī)模大概用了8-10年時間，但這期間的平均復合增速高達26.12%。

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