首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導(dǎo)體博覽會

2018年12月11-13日

上海新國際博覽中心

www.IC-China.com.cn

一、展會背景

  習(xí)近平總書記在黨的十九大報(bào)告中指出，我國經(jīng)濟(jì)已由高速增長階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，必須貫徹新發(fā)展理念，建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系。加快建設(shè)制造強(qiáng)國，加快發(fā)展先進(jìn)制造業(yè)，促進(jìn)我國產(chǎn)業(yè)邁向全球價(jià)值鏈中高端，培育若干世界級先進(jìn)制造業(yè)集群。

  集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和制造強(qiáng)國建設(shè)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。今年恰逢我國改革開放40周年、集成電路發(fā)明60周年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正發(fā)生深刻調(diào)整，后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)加速變革創(chuàng)新，對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來不確定影響和新的機(jī)遇，跨國大企業(yè)加速變革提前布局優(yōu)勢領(lǐng)域，全球產(chǎn)業(yè)增長繼續(xù)提速，物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、人工智能等領(lǐng)域并購整合加快。

  為積極倡導(dǎo)產(chǎn)業(yè)開放、合作發(fā)展理念，搭建國際化、高端化、專業(yè)化的產(chǎn)業(yè)合作和交 流平臺，在工業(yè)和信息化部和上海市人民政府指導(dǎo)下，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（CCID）將于2018年12月11日在上海市主辦“首屆全球IC企業(yè)家大會”并于12月11日-12月13日同期舉辦“第十六屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China2018）”。大會以“開放發(fā)展、合作共贏”為主題，由一場大會和六場分論壇組成，將邀請來自美國、英國、荷蘭、日本、韓國等國家和地區(qū)的著名企業(yè)家、專家學(xué)者與中國的企業(yè)家和專家學(xué)者出席，共商全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計(jì)，共享全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，共同推進(jìn)全球IC產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展。

二、展會概況

（一）名稱：首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China2018）

（二）時(shí)間：2018年12月11-13日，會期3天

（三）地點(diǎn)：上海浦東嘉里大酒店（論壇）

               上海新國際博覽中心（展覽）

   （四）主題：開放發(fā)展 合作共贏

三、組織機(jī)構(gòu)

  （一）指導(dǎo)單位：工業(yè)和信息化部、上海市人民政府

 （二）主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

 （三）承辦單位：北京賽迪會展有限公司、中國電子報(bào)社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會 

 （四）協(xié)辦單位：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會，中國電子材料行業(yè)協(xié)會，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會、集成電路分會、封裝分會、半導(dǎo)體分立器件分會、半導(dǎo)體支撐業(yè)分會、MEMS分會，北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，天津市集成電路行業(yè)協(xié)會，重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會，大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，南京市集成電路行業(yè)協(xié)會，合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會，無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會。

四、會議

首屆全球IC企業(yè)家大會將邀請工業(yè)和信息化部、上海市政府領(lǐng)導(dǎo)，英特爾、高通、Arm、三星等國際龍頭企業(yè)董事長或CEO，中芯國際、紫光集團(tuán)、華為、長電科技等國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)家圍繞全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，全球IC產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑等熱點(diǎn)話題進(jìn)行探討。

大會將同期舉辦存儲器創(chuàng)新論壇、IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇、封裝工藝創(chuàng)新論壇、汽車電子創(chuàng)新論壇、傳感器技術(shù)創(chuàng)新論壇、知識產(chǎn)權(quán)論壇六大專題論壇，多維度研討IC市場和技術(shù)發(fā)展趨勢。

五、展覽

（一）展品范圍

IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品、IC設(shè)計(jì)工具及服務(wù)、芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體制造工藝、半導(dǎo)體封裝工藝與測試技術(shù)、半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路應(yīng)用與解決方案、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器件、IC分銷、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療、工業(yè)應(yīng)用等IC應(yīng)用類。

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