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仿真分析

Simulation Analysis

業(yè)務(wù)介紹

Business introduction

SI、PI、EMC、CAE、DFM，提供全面的仿真與設(shè)計(jì)

豐富的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)，充分考慮可設(shè)計(jì)性的仿真分析

日本資深工程師全程技術(shù)支持，確保結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性

大量仿真實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，能滿(mǎn)足各種難度需求

可實(shí)現(xiàn)GHz級(jí)以上信號(hào)仿真分析

  • SI

    信號(hào)完整性

    Siganl Integrity Analysis

    設(shè)計(jì)規(guī)則、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)前仿，反射、串?dāng)_、時(shí)序仿真分析，多板聯(lián)合系統(tǒng)分析

  • PI

    電源完整性

    Power Integrity Analysis

    直流壓降分析、平面諧振分析、PDN阻抗分析、去耦電容優(yōu)化

  • EMC

    電磁兼容性

    Electro Magnetic Compatibility

    EMC設(shè)計(jì)、EMC整改、EMC測(cè)試

  • DMF

    可制造性

    Design for Manufacture

    DFF可制造性分析、DFA可組裝性分析、DFT可測(cè)試分析

信號(hào)完整性

Signal Integrity Analysis

  • √ 支持IBIS模型、Hspice模型和S參數(shù)模型.

  • √ 頻域、時(shí)域、通道等多種仿真分析手段，確保有效的高速傳輸.

  • √ 綜合考慮反射、串?dāng)_、振鈴、眼圖、抖動(dòng)、誤碼率、S參數(shù).

  • √ DDR3、PCI-E等大量的成功案例，擁有豐富的實(shí)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn).

  • Delay Calculate / 延遲計(jì)算

    Topology analysis / 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析

  • Reflection simulation / 反射仿真

    Impedance Calculate / 阻抗計(jì)算

  • Crosstalk simulation / 串?dāng)_仿真

    Stack up analysis / 層疊分析

  • Static timing analysis / 時(shí)序分析

    SSN simulation / 同步切換噪聲

  • S-parameter extract / S參數(shù)提取

    Serial/Parallel link / 串并行接口仿真

電源完整性

Power Integrity Analysis

  • DC IR Drop / 直流壓降分析

    DC IR Drop / 直流壓降分析

  • Plane Resonance / 平面諧振分析

    Plane Resonance / 平面諧振分析

  • PDN lmpedance / PDN阻抗分析

    PDN lmpedance / PDN阻抗分析

  • Decouping cap.optimization / 去耦電容優(yōu)化

    Decouping cap.optimization / 去耦電容優(yōu)化

電磁兼容性

Electro Magnetic Compatibility

電磁兼容性（Electro Magnetic Compatibility）包含電磁干擾（EMI）和電磁敏感度（EMS）兩部分。板級(jí)EMC設(shè)計(jì)采用注重源頭控制的思路，從設(shè)計(jì)階段開(kāi)始就采取對(duì)策，結(jié)合信號(hào)完整性分析，從根本上解決EMC問(wèn)題存在對(duì)外接口的單板，以及無(wú)法完全屏蔽的產(chǎn)品里，板級(jí)EMC設(shè)計(jì)是其他任何EMC措施都無(wú)法取代的。并且能夠縮短開(kāi)發(fā)周期，降低批量成本。

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EMC設(shè)計(jì)

  • √ 層疊及阻抗控制
  • √ 模塊劃分及特殊器件布局
  • √ 電源與特殊信號(hào)優(yōu)先布線(xiàn)
  • √ 跨分割區(qū)及開(kāi)槽設(shè)計(jì)
  • √ 接口保護(hù)與濾波設(shè)計(jì)
  • √ 地分割與匯接、屏蔽與隔離

EMC整改

針對(duì)客戶(hù)產(chǎn)品EMC測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題提出整改方案，主要從干擾源、敏感設(shè)備和耦合途徑三個(gè)要素入手，結(jié)合實(shí)際測(cè)試中表現(xiàn)出的問(wèn)題，提出整改建議，并進(jìn)行整改。

EMC測(cè)試

協(xié)助客戶(hù)完成產(chǎn)品的一系列電磁兼容測(cè)試，并對(duì)其中遇到的問(wèn)題，給出參考建議。

可制造性設(shè)計(jì)

Design for Manufacturing

可制造性設(shè)計(jì)（Design for Manufacturing）就是在設(shè)計(jì)階段考慮產(chǎn)品的可制造性和可裝配性等要素，使得產(chǎn)品以低成本、短時(shí)間、高品質(zhì)制造出來(lái)，DFM是并行工程的核心技術(shù)，它的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)信息的工藝性分析、制造合理性評(píng)價(jià)和改進(jìn)設(shè)計(jì)的建議。 我們通過(guò)制造模擬系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)與設(shè)計(jì)過(guò)程同步，模擬從設(shè)計(jì)、制版到組裝的生產(chǎn)過(guò)程。使用DFM理念的設(shè)計(jì)方式，可以有效減少試產(chǎn)次數(shù)，加快研發(fā)周期，即前期設(shè)計(jì)考慮更多的問(wèn)題，是保證PCB設(shè)計(jì)一次性試產(chǎn)成功的關(guān)鍵。。

SQA

Signal quality Analysis

信號(hào)質(zhì)量分析

DFF

Design for Fabrication

可制造性設(shè)計(jì)

DFT

Design for Testability

可測(cè)試性設(shè)計(jì)

DFA

Design for Assembly

可裝配性分析

DFM

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√  降低改版次數(shù)，縮短開(kāi)發(fā)周期

√  減少試產(chǎn)次數(shù)，降低生產(chǎn)成本

√  完善標(biāo)準(zhǔn)化制程，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性

√  簡(jiǎn)化產(chǎn)品轉(zhuǎn)化流程，提高生產(chǎn)力

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